Instalarea - formate fizice - tehnologii de incapsulare ale memoriilor Categoria: Referat Informatica
Descriere: DIP (Dual Inline Package) – este varianta clasică de încapsulare, în
care cip-ul este prevăzut cu un număr de pini pe partea sa inferioară,
pini care vor fi introduÅŸi în socluri speciale. Dezavantajul este că
datorită rezistenţei reduse pinii se pot rupe destul de uşor. Acest tip
de încapsulare este prezent pe sisteme foarte vechi (286) ÅŸi plăci video
vechi... |
|
||
|
|
|||
|
1 Instalarea – formate fizice – tehnologii de încapsulare ale memoriilor Pe un sistem Pentium, SIMM-urile cu 72 de pini trebuie instalate în perechi, în cazul unei maşini 486, SIMM-urile de 30 de pini trebuie instalate în grupuri de câte patru, datorită lăţimii magistralei de date. Iată principalele etape ce trebuie urmărite în instalarea de memorie: 1. Localizaţi sloturile de memorie. Opriţi calculatorul, scoateţi din priză cablul de alimentare (amănunt foarte important dacă aveţi un sistem Pentium II) şi desfaceţi carcasa. Sloturile de memorie sunt în general plasate în partea de sus a plăcii de bază. Ele au culoare albă în cazul SIMM-urilor şi neagră (sloturile fiind mai lungi) în cazul DIMM-urilor. La sistemele Pentium II, Pentium III sau K6, sloturile (aproape intotdeauna DIMM) sunt amplasate în apropierea procesorului. Sloturile de memorie sunt grupate în seturi numite bancuri (banks). Bancurile DIMM necesită un singur DIMM; în cazul sloturilor SIMM de 72 de pini, un banc trebuie să cuprindă două module. Aceasta înseamnă că puteţi adăuga sau scoate un singur DIMM, dar trebuie să manevraţi două module din acelaşi banc în cazul SIMM-urilor. Chiar langă sloturi ar trebui să găsiţi inscripţii pe placa de bază ce indică numărul bancului respectiv. Umpleţi bancurile în ordinea crescătoare a numerelor. 2. Introduceţi modulele. Instalaţi fiecare SIMM respectând orientarea scobiturii de pe una dintre margini şi introducându-l oblic în slot (la aproximativ 45 grade). Apoi apăsaţi-l ferm şi rotiţi-l spre verticală până când se fixează pe poziţia normală. Nu abuzaţi de forţă; dacă modulul nu intră, încercaţi din nou. Repetaţi pasul pănâ când aţi introdus toate SIMM-urile. In cazul DIMM-urilor, lucrurile sunt mai simple: acestea trebuie introduse în slot vertical. Cele două crestături caracteristice DIMM-urilor nu vă permit instalarea greşită. Apăsaţi-le în jos ferm, dar nu le forţaţi excesiv. Dacă slotul este prevăzut cu urechiuşe, închideţi-le. Dacă acestea nu se potrivesc, înseamnă că nu aţi împins DIMM-ul suficient. Unele sisteme mai vechi necesită setarea manuală a jumper-ilor sau a unor switch-uri pentru a informa PC-ul despre noua configuraţie a memoriei. In cazul unui calculator mai vechi de trei ani, citiţi manualul plăcii de bază pentru a afla dacă acest pas este necesar. Inainte de a porni calculatorul, uitaţi-vă la modulele de memorie pe care le-aţi instalat. Ar trebui să fie drepte şi verticale. Verificaţi încă o dată poziţionarea în bancuri a DIMM-urilor şi SIMM-urilor. Deoarece cipurile de memorie sunt prea mici, ele au fost plasate pe un mediu care să poată fi manipulat şi introdus în sistem. Soluţia a fost plasarea cipurilor pe o mică plachetă din fibră de sticlă, - modulul de memorie. 1 Există mai multe tehnologii de încapsulare a memoriei: DIP (Dual Inline Package) – este varianta clasică de încapsulare, în care cip-ul este prevăzut cu un număr de pini pe partea sa inferioară, pini care vor fi introduşi în socluri speciale. Dezavantajul este că datorită rezistenţei reduse pinii se pot rupe destul de uşor. Acest tip de încapsulare este prezent pe sisteme foarte vechi (286) şi plăci video vechi. SOJ (Small Outline “J”lead) – este o metodă de încapsulare mai modernă, regasită la modulele SIMM şi cip-urile BIOS (uneori). Se aseamănă cu DIP-ul, cu diferenţa că în loc de pini sunt folosite nişte terminale în formă de “J”, care se prind prin îndoire. TSOP (Thin Small Outline Package) – este tot o încapsulare de tip SMD (Surface Mounted Devices), dar care necesită o suprafaţă foarte redusă şi de aceea este folosită pe plăci PCMCIA, ca şi pe notebook-uri şi unele plăci video. BGA (Ball Grid Array) – este o metodă mai nouă de încapsulare în care cip-urile sunt ataşate cu ajutorul unor biluţe din cositor plasate sub cip. Acestea sunt destul de ieftine şi prezintă bune proprietăţi de conductivitate electrică şi termică (permit o mai bună disipaţie a căldurii). Există mai multe variante ale încapsularii BGA (Fine BGA şi Tiny BGA), folosite în majoritatea modulelor de memorie de astăzi (inclusiv RAMBUS). SIMM (Single Inline Memory Modules ) a fost primul realizat pe formatul de 8 biţi . Erau nişte plăcuţe mici cu 1, 2 sau 4 MB de RAM fiind conectate pe placa de bază prin 30 de pini . Având capacitatea de 8 biţi era necesară o pereche pentru vechile 286 si 386 SX. Astfel a apărut termenul de bank de memorie ceea ce semnifică o unitate funcţională de memorie RAM percepută de procesor ca un întreg, distinct de modulul fizic pe care se aflau integratele. Odată cu procesoarele pe 32 de biţi (386DX şi 486) au fost necesare 4 asemenea module fizice de 8 biţi pentru a forma un bank logic de 32 biţi. Ca un avantaj module cu timpi de acces diferiţi (60 ns şi 70 ns ) puteau coexista. Această dependenţă de mai multe componete pentru a forma întregul nu a durat , şi, cu noua generaţie de module Ram pe 32 biţi acest neajuns a fost depăşit, formatul ajungând la 72 de pini. In figura de mai jos , apar cele două tipuri de Ram : pe 32 biţi cu 72 contacte , respectiv cel de 8 biţi cu 30 de contacte . Nici numărul de chipuri pe modul nu a fost acelaşi : existau variante de echipare cu 2, 4 sau 8 chipuri pe fiecare faţă a plăcuţei sau doar pe o singură faţă. Plăcile de bază Pentium , echipate cu SIMM-uri de 32 biţi necesitau o pereche de module, de data aceasta cu accelaşi timp de acces. Incapsulări SIMM pe 30 si 72 pini. Modul de memorie SIMM cu 72 de pini DIMM (Dual Inline Memory Module ) a apărut ca o necesitate de a simplifica echiparea având 64 de biţi pe un format de 168 de pini şi fiind disponibile in variante de 8, 16, 32,… 512 MB cu timpi de acces de 12, 10, 8, şi 6 ns. Pe plăcile de bază pot fi întalnite 2- 4 socket-uri DIMM. Avantajul evident al DIMM-urilor , timpul redus de acces a permis creşterea frecvenţei bus-ului de sistem –FSB de la 66-75 MHz (cu EDO –RAM) la 100-133 MHz şi chiar mai mult (valorile peste 133 MHz sunt nestandardizate şi forţează bus-ul PCI inclusiv modulele de extensie ) |
|||
| Referat oferit de www.ReferateOk.ro | |||
Varianta Printabila 
Free Download Referat Word
Free Download Referat PDF |
Home : Despre Noi : Contact : Parteneri |  |
